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近年来，受下游应用开发力度不足等因素限制，我国聚异戊二烯装置开工率较低，导致需求高度依赖进口。原材料供应不足为负性光刻胶行业发展带来一定挑战。

光刻胶种类丰富，按照化学反应机理和显影原理不同，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类。负性光刻胶又称光致抗蚀剂、光刻负胶，指在光刻工艺中，经曝光后会形成不可溶物质的光刻胶。负性光刻胶具有对比度高、精度高、使用便捷、感光速度快、附着力好、阻隔效果好等优势，在显示器件、半导体等领域应用广泛。

负性光刻胶产业链上游为原材料供应，包括溶剂、增感剂以及感光树脂等，聚异戊二烯为负性光刻胶生产过程中使用较多的感光树脂。聚异戊二烯拥有S-顺式和S-反式两种异构体，耐酸碱腐蚀、摩擦系数高、弹性高、伸长率高等为其主要特点。近年来，受下游应用开发力度不足等因素限制，我国聚异戊二烯装置开工率较低，导致需求高度依赖进口。原材料供应不足为负性光刻胶行业发展带来一定挑战。

负性光刻胶产业链中游为产品制造，包括聚烃类-双叠氮类光刻胶、聚肉桂酸酯类光刻胶两类。聚烃类-双叠氮类光刻胶又称环化橡胶系光刻胶，该产品生产难度较大，美国和日本为全球最早掌握其生产技术的国家；聚肉桂酸酯类光刻胶可细分为聚乙烯氧乙基肉桂酸酯光刻胶（OSR光刻胶）以及聚乙烯醇肉桂酸酯（KPR光刻胶），其外观呈浅黄色透明液体，具有抗蚀性强、分辨率高、感光性好等优势。

根据新思界产业研究中心发布的《2023-2028年中国负性光刻胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，负性光刻胶产业链下游为应用领域，包括显示器件、半导体等。在显示器件领域，负性光刻胶可用于生产OLED显示器、触摸屏ITO等；在半导体领域，负性光刻胶可用于生产MEMS芯片、微流控芯片等。在下游需求带动下，负性光刻胶行业景气度将进一步提高。

全球负性光刻胶市场主要集中于欧美及日本等国，日本东京应化、美国Microchem公司等为全球知名负性光刻胶生产商。我国负性光刻胶市场主要参与者包括彤程新材、晶瑞电材、艾森股份、飞凯材料以及容大感光等。

新思界行业分析人士表示，作为光刻胶细分产品，负性光刻胶在显示器件及半导体领域拥有广阔应用前景。但目前，受技术壁垒高、原材料供应不足等因素限制，我国国产负性光刻胶市场占比较低。未来伴随国家政策支持以及本土企业持续发力，我国负性光刻胶行业发展速度将进一步加快。

原文标题:【聚焦】负性光刻胶可应用于显示器件、半导体等领域 我国行业发展面临挑战

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