专注晶圆及封测高端设备,达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023
(资料图片仅供参考)
半导体技术日新月异,对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相,集中展示工厂智能化的研发应用,为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案。
达仕科技成立于2018年,是一家具备优越的发展技术及产品的跨国科技公司,亚洲有江苏格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡(含:中国台湾分公司、马来西亚分公司)。公司位于湖洲的生产基地,专注晶圆及封测领域的高端设备的供应,其中市场悠久的国产转塔式分选机灵活性强。自动化半导体包装线,可降低企业用工数量、降低劳动强度,实现智能化升级与改进。除此之外,第三代激光划片机,采用无缝隐形切割技术为业界领先。一站式营销及服务网路优势,为半导体制造和封测厂提供领先的解决方案,为企业转型带来新契机。
达仕科技激光划片机
采用无缝隐形切割技术为业界领先
达仕科技整体设备与技术满足中国客户的需求,并拓展美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、新加坡、泰国、马来西亚等全球性服务,依据客户需求提供客制化服务,持续深耕半导体产业,展會期間現場歡迎至T1館T1209展位。
达仕科技展位资讯
日期:6月29日~7月1日
地点:上海新国际博览中心 (T1馆T1209展位)
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