(资料图片仅供参考)
美东时间6月13日,AMD举办了新品发布会,ADM最先进GPU Instinct MI300重磅亮相!
据AMD CEO苏姿丰介绍,生成式AI和大语言模型(LLM)需要电脑的算力和内存大幅提高。她预计,今年,数据中心AI加速器的市场将达到300亿美元左右,到2027年将超过1500亿美元,复合年增长率超过50%。
在今年初,AMD宣布了新一代Instinct MI300,是全球首款同时集成CPU、GPU的数据中心APU。现在,它的名字变成了Instinct MI300A,一共有多达13颗小芯片,其中计算部分9颗,都是5nm工艺制造。
CPU部分为Zen4架构,三颗CCD芯片,24个核心,GPU为最新的CDNA3架构,六颗XCD芯片,核心单元数量仍未公布,还有128MB容量的HBM3高带宽内存,可以为CPU、GPU所共享。
另外4颗芯片都是6nm工艺制造,是计算部分3D堆叠的基础,作为有源中介层,可以处理I/O和其他各种功能。
值得一提的是,整颗芯片有多达1460亿个晶体管,超过了Intel 1000亿个晶体管的Ponte Vecchio,而且后者只有GPU。标准的Socket独立封装(不是SP5),有了它就不再需要单独的EPYC处理器,一颗芯片组就能构成一个完整的计算系统。
AMD还首次宣布了全新的纯GPU产品——Instinct MI300X,也是纯GPU方案,其实就是把Instinct MI300A里的那个CPU单元也换成了CDNA3 GPU单元,HBM3高带宽内存也增加到了192GB,相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。
同时,HBM内存带宽高达5.2TB/s,Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s,同样远超NVIDIA H100。更震撼的是,Instinct MI300X晶体管数量进一步来到1530亿个,跨越了1500亿大关!
据悉,Instinct MI300A现已出样,Instinct MI300X将在第三季度出样,相关产品预计第四季度上市。
此外,AMD还发布了AMD Instinct平台,它拥有八个MI300X,采用行业标准OCP设计,提供总计1.5TB的HBM3内存。
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