毫不夸张的说,现在应该是全球各国对半导体产业最重视的时候,甚至也是半导体发展最为关键的时候,因为美国对中国芯片的打压,让全球都陷入了担忧之中。
所以我们看到,韩国、欧洲、日本、中国大陆等国家和地区,均在大力发展半导体,以期核心关键技术掌握在自己手中,不被别人卡脖子。
(资料图片仅供参考)
但大家也都清楚,芯片产业链是所有领域中最为复杂的,拿芯片制造这一环节来说,就需要几十上百种材料,几百种设备,上千道工序,建设一条先进的芯片生产线,起步就是上百亿美元的投资,一般的国家真的玩不转,纯粹是大国专属。
同时还有一个重要因素,那就是当前芯片产业链是全球一体化的,没有任何一个国家和地区,拥有全套先进产业链,都在全球整合资源。
这就给了美国可乘之机,因为美国靠着自己的美元霸权,科技霸权,军事霸权,称霸全球,谁也不能挑战他的地位,谁挑战,他就制裁谁。
特别是在芯片产业上,任何国家和地区,都不能动摇他的地位。而之所以美国这么硬气,原因在于整个芯片产业链上,他拥有绝对的话语权,就算有些领域没有话语权,也通过美元、美军等霸权,掌握着话语权。
如上图所示,这是当前按领域分类的全球半导体市场格局,大家可以看到在整个芯片产业链,美国拿下了39%的份额,真正的遥遥领先。
之后再是韩国,份额就只有16%了,日本为14%,中国台湾为12%,欧洲为11%,中国大陆仅为6%,可以说排名非常靠后。
从具体的领域来看,美国最牛的是EDA、IP、设备、IC设计等。特别是EDA拿下95%市场,IP拿下52%市场,设备拿下44%,设计拿下47%。
而日本比较牛的是硅晶圆片这些材料,以及晶圆设备、封测工具等方面,拥有话语权,欧洲最牛的是IP,拿下了43%的份额。
而台湾比较厉害的则是FAB也就是晶圆制造,还有ATP(封测),至于中国大陆,最好的是封测,拿下14%的份额,其次是制造,但只有7%的份额,其它像EDA、IP、制造设备上,都表现非常差。
可见,中国要芯片产业链崛起,要补的课实在太多了,与全球领域的国家和地区一比,就没有一项是真正领先的,可以说就没有一项能够拿的出手的。
所以,虚心向先进的国家和地区学习,加大投入,坚持研发,把要补的课先补上来,才有机会弯道超车,你觉得呢?
原文标题:全球半导体产业链格局:美国占39%,韩国16%,中国大陆6%
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