苹果推出首款4nm芯片集成160亿个晶体管 增速不及上一代
9月8日消息,据报道,在今日凌晨1点开始的以“超前瞻”为主题的秋季新品发布会上,苹果公司推出了外界期待已久的iPhone 14系列智能手机,时隔多年重启Plus命名,4款分别是iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。
同此前分析师和研究机构预计的一样,苹果今年推出的iPhone 14系列,在芯片上史无前例的出现了分化,Pro系列搭载A16仿生芯片,另外两款则是iPhone 13 Pro系列同款的A15仿生芯片。
新推出的A16仿生芯片,是他们第一款基于4nm制程工艺打造的芯片,苹果方面透露集成了近160亿个晶体管,是iPhone芯片到目前为止最多的,从速度到能效都出类拔萃;更快的6核中央处理器,能流畅高效处理各种繁重工作;5核图形处理器,显存带宽提升50%,能胜任新一代手游的复杂图形处理任务;先进的图像信号处理器,驱动四合一像素传感器带来广阔的创作空间;神经网络引擎运算能力接近每秒17万亿次,可逐颗像素分析并优化照片;高能效表现,令A16仿生芯片持久保持疾速运行。
同A15仿生芯片一样,A16仿生芯片内的安全隔区,守护着用户面容ID数据、通讯录等个人信息的安全。
苹果方面表示,集成了近160亿个晶体管的A16仿生芯片,是iPhone芯片的速度之王。但就晶体管的数量而言,A16的增速是不及上一代。苹果iPhone 13系列所搭载的A15仿生芯片集成150亿个晶体管,较A14的118亿增加32亿个,增加近30%。
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