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当地时间3月15日，韩国总统尹锡悦在主持召开紧急经济民生会议时，公布了将以高达300万亿韩元（约合人民币1.6万亿元）的大规模民间投资为基础，在2042年前在韩国首都圈构建世界最大规模的尖端系统半导体集群的计划。

根据该计划，韩国将在京畿道龙仁建设710万平方米的产业园区，到2042年建设完成5个尖端半导体制造工厂，并计划引进包括原材料企业、零部件企业、设备企业等国内外约150家企业入驻。

尹锡悦还表示，到2026年，对半导体、显示器、电池、生物、未来汽车、机器人等6大尖端产业要完成550万亿韩元以上的民间投资，政府将在产业园的选址、研究开发、人力、税制等方面进行全方位支援。（总台记者 张昀）

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