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7月30日，首届全国高端制造电子电镀论坛（FEPAM－2022）在厦门开幕。本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台协办。

厦门大学党委书记张荣，中国工程院院士、浙江大学教授任其龙，中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚，厦门市发改委党组成员、副主任李晓燕，中国电子学会电子制造与封装技术分会秘书长高宏，中国表面工程协会秘书长王新国，中国科学院“我国电子电镀基础与工业的现状和发展”咨询评议项目组成员，国内各高校、科研院所师生以及高端制造电子电镀领域行业企业代表，共计200余人参加论坛。

张荣表示，高端制造产业是一个国家核心竞争力的重要标志，是战略性新兴产业的重要一环。电子电镀是目前唯一能够实现纳米级电子互连和微纳结构制造加工成形的技术方法，是高端制造产业中不可或缺的重要技术工艺，对产业和区域经济发展具有十分重要的意义。为此，厦门大学全力推进醇醚酯化工清洁生产国家工程实验室向高端电子化学品国家工程研究中心重组。在孙世刚院士的带领下，研发团队紧密结合国家重大战略需求，主动对接福建省和厦门市电子信息产业布局，汇聚厦门大学在化学、物理、电子信息、材料、机械、仪器、微纳加工、集成电路等多学科优势，聚焦解决电子工业领域“卡脖子”的关键材料和技术问题，重点开发电子电镀与高端电子化学品合成相关技术，着力打造国家重要战略科技力量以及产学研“协同创新”的示范平台。

李晓燕在致辞中表示，厦门市和厦门大学正在共同推进高端电子化学品国家工程研究中心重组建设工作，瞄准高端制造电子电镀、电子化学品开展关键核心技术攻关，致力于解决相关产业链“卡脖子”技术问题，服务电子信息产业高质量发展。本次论坛正是希望给这一领域的基础研究和产业发展搭建起沟通的桥梁，为促进科技成果转化、高端人才培养和行业上下游衔接提供更加广阔的空间。希望与会专家能够畅所欲言、各抒己见，聚焦行业关键问题和核心瓶颈，结合产业实际，深化产学研交流，拓展更多合作，孵育更多发展。

本届论坛于7月30日至31日举行，共设置5场大会报告、21场邀请报告和10场口头报告。参会嘉宾及代表聚焦高端制造电子电镀及相关领域的前沿动态、技术瓶颈与关键科学问题，围绕“高端制造电子电镀基础”“高端制造电子电镀工艺技术与设备”等议题展开学术报告和交流研讨。论坛期间，主办方还将组织参会嘉宾及代表参访厦门海沧集成电路产业园。

据了解，高端电子化学品国家工程研究中心（重组）（下称“工程中心”）是由厦门市、厦门大学共建，在醇醚酯化工清洁生产国家工程实验室（厦门大学）基础上重组升级的新型研发机构。工程中心将聚焦国家重大需求，积极创建集产业人才培养、科学研究、学科建设于一体的创新型平台，对接福建省、厦门市半导体工业、集成电路、光电显示、新材料万亿级产业链，致力于成为高端电子化学品领域的国家重要战略科技力量。（记者 刘玮）

关键词： 厦门大学 集成电路 电子信息 工程研究 研究中心